“关于苹果新一代iPhone的最新进展 业内有了最新披露”
更新时间：2021-05-15 20:21:02
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来源:快速技术
关于苹果新一代iPhone(iPhone12系列)的最新进展，业内有了最新的公布。
信息显示，全球领先的砷化镓微波集成电路( gaas mmic )晶圆代工企业稳定半导体) win semiconductors )从6月开始密集生产，为苹果加工新iphone所需的vcsel芯片，如
据悉，芯片检测工具由Elite高级激光和chroma ate等开发，苹果设定的终端产品上市时间为9月。 另外，2021年的产品还将保存对vcsel芯片的大规模采用。
此外，作为台湾积体电路制造后端服务的子公司，精密技术( xintec )继续向新iphone提供3d cmos的doe封装服务。
很遗憾，从上述消息中，我只知道iphone 12会保存之前脸部id的刘海，但无法证实面积是否在缩小。 另外，tof的出现意味着背部三摄+lidar激光雷达扫描仪的组合更是实锤。
从本周零部件开模制造商提供的模板来看，iphone 12系列今年有4种。 在形状上与iphone 11系列变化最大的是添加了5.4英寸、中框无圆角扁平化、从sim卡插槽右侧的电源键下移动到左侧的音量键下等。
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