“小米11已经送往备案 有望在下个月官宣”
更新时间：2021-06-21 05:00:03
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来源:快速技术
11月30日，博主@数字闲谈站爆炸，小米11 (暂称)送报，期待下月官宣，宣布产能开始爬坡。 值得注意的是，高通将于12月1日召开驲龙技术峰会，驲龙875旗舰解决方案问世。
更重要的是，小米创始人、小米集团董事长兼首席执行官雷军将在高通骁龙科技峰会上亮相。 这意味着小米将率先推出高通骁龙875旗舰解决方案，首发机型为小米11系列。
去年，小米联合创始人林斌在骁龙技术峰会上发布了小米10系列，由此推测，雷军有可能在此次骁龙技术峰会上发布小米11系列，将率先发布龙龙875旗舰芯片。
与上一代驲龙865相比，驲龙875是基于5nm工艺制造的。 驲龙865为7nm工艺。
而且这次，高通骁龙875首次使用了cortex x1超大型内核+cortex a78超大型内核的组合。 其中，cortex x1的峰值性能比cortex a78高23%，可以说是真正意义上的超大型核心。
出乎意料的是，骁龙875再次刷新了安卓阵营手机芯片的性能新纪录，值得期待。
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