“苏州国际科技园的中国芯：中科融合“AI+3D”核心科技打破海外垄断”

中科融合获年I创杯互联网创新创业大赛一等奖，中科融合获年中国mems产业最具投资价值奖项一等奖，中科融合入选毕马威中国首届芯科技新锐公司50强排行榜

最近，中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限企业)以下简称)中科融合)的相关利好消息频繁出现。 中科融合表示，他们之所以在各大赛中出类拔萃，其中一个非常重要的原因是中科融合进行学科间的交叉融合，以交叉融合的形式进行队伍的构建。

那么，中科融合是一家怎样的公司呢？

作为国内第一家专注于ai+3d自主芯片技术的硬核科技创新性公司，中科融合拥有完全自主开发、获得中科院重大突破专项的优秀mems感知芯片技术和新一代低功耗人工智能ai芯片引擎技术，搭载5g时代具有边缘智能的3d感知设备，价值百亿美元。

年末成立的中科融合，两年间已经投入了数千万的研发经费。 目前，中科融合的核心技术已经突破了绞杀技术。

中科融合了智能3d感知芯片和模块，以宽视角、高可靠性的mems芯片和高性能、低功耗的3d+ai解决方案芯片技术，取代了美国垄断的dlp模块和gpu计算芯片。 开创5g和ai带来的万物互联时代的海量3d视觉终端，在智能生产线、机械自动化、混合现实建模等众多行业为用户提供高性能、廉价的金钱，提供端到端的方案。

中科融合联合创始人cto刘欣博士表示，与美国垄断的dlp模块和gpu计算芯片相比，中科融合智能3d感知芯片和模块，能够比较有效处理的价格过高，核心组件价格万元，出量 供给不安全、核心组件产自美国、投入数十亿资本的3d视觉系统有失明风险支持有限、依赖国内经销商、未来新兴产业应对迟缓三大缺点，给3d视觉行业制造商带来了高精度、廉价的芯片演示

另外，刘欣博士表示，中科融合是国内唯一一家在3d技术链所有行业拥有完全自主知识产权、具有技术垂直整合能力的公司。 从mems的设计制造到机器模块的制造、算法(三维重建算法和深度分解算法)、cmos芯片设计，中科融合可以垂直集成。

组建融合芯片攻防团:跨国、跨学科人才交叉融合，创新的核心在于人才队伍。

据介绍，中科融合90%以上为研发人员，相关技术来自中国科学院苏州纳米技术和纳米仿生研究所的ai和mems微镜两个实验室。 目前，中科融合已经以海归顶级人才和国内顶级专家、平均15年以上领域经验的芯片专家队伍为核心，建设了国内罕见的跨学科行业综合人才队伍:从基层到应用层的mems芯片技术、光电模块集成、三维多 具备深度学习算法、高能效soc集成电路芯片、以及光机电系统集成的全生态链技术储备和持续开发能力。 精确覆盖生态链中mems芯片技术、ai算法、集成电路芯片设计等细分行业的交叉融合。

企业成立仅一年多，其核心团队申报的基于mems芯片的高精度结构光动态测量系统的关键技术和应用已经入选年省级要点研发计划(产业前瞻与关键核心技术)要点项目。

中科融合在对3d感知芯片的研究中，可以追溯到2006年成立的苏州纳米所； 2009年，国产第一代半导体芯片技术先驱中科院王守觉院士成立了高维仿生学实验室，在纳米上植入了人工智能的种子。 几年后，众多海外归国博士加入了纳米所芯片专业团队，经过从soi晶圆开始几年的不懈奋斗，终于掌握了3d-ai双发动机soc芯片和mems微镜3d结构光芯片技术。 国内罕见的学科交叉融合、软硬件融合，形成了平均15年以上芯片研发经验的领导团队。

受中美贸易摩擦和新型冠状病毒大爆发的影响，年成为中国芯片公司受到压力的一年。 快速发展芯片技术没有捷径，开发和迭代需要芯片周期，这既是挑战，也是极高的壁垒。 中科融合在高精度3d视觉芯片的制造和智能解决上，走得也比较快，特点比较明显。 但是，我们仍然会寻求可能的国际合作。 中科融合希望抓住突破机遇，通过自主研发的国产芯片技术批量生产低价钱的特点，在几年内成长为世界冠军。 (若望梅() ) () ) ) ) )。

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