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“据报道苹果测试了多达32个性能内核的新型ARM芯片”

更新时间:2021-06-20 03:39:01 浏览:

苹果上个月推出了基于arm的m1 soc。 m1建立在5nm工艺节点上,拥有160亿个晶体管,而苹果企业5g iphone 12系列手机采用的芯片a14 bionic则采用了118亿个晶体管。 据说m1的cpu和gpu都有8个核心,性能是目前采用的笔记本芯片的两倍。 m1出现在新的入门级macbook pro笔记本电脑、改进的mac mini台式机和macbook air系列中。 m1已经取代了英特尔解决方案。

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苹果计划在未来几年对mac采用更具野心的苹果silicon

苹果还没有完成取代英特尔的芯片设计工作。 据布隆伯格新闻报道,今年春秋,苹果将在升级后的macbook pro机型、入门级和高端的imac台式机机型以及新的mac pro运营机构中引入新组件。 拆弹师表示,即将到来的芯片将比苹果公司最初预计的2021年更强大。 到2022年,苹果公司将在所有的mac电脑上使用自己的芯片代替英特尔。 虽然上个月公布了,但高端的13英寸macbook pro机型现在可以与intel cpu一起使用。 与低端m1动力单元的1,299美元和1,499美元的价格相比,使用13英寸英特尔动力的macbook pro机型(在一台低价机上有4个thunderbolt端口,而不是2个)

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一份新报告称,未来的苹果硅将更加雄心勃勃

m1版本的mac mini价格分别为699美元和899美元,英特尔cpu的价格在1099美元以上。 再次重申,苹果公司的目标是到2022年在所有mac电脑上取代英特尔。 虽然苹果公司明年可能决定推出不那么雄心勃勃的芯片,但熟悉苹果公司计划的人表示,该公司的路线图仍然指向库柏蒂诺雄心勃勃的芯片设计。 而且雄心勃勃。 m1围绕具有四个高性能核心的移动设计构建,可以完成许多复杂的任务。 四个效率的核心是负责解决正常的家务劳动。 关于新一代的macbook pro和imac模型,苹果被认为正在开发具有16个高性能核心和4个效率核心的芯片。 业内人士表示,尽管正在开发该芯片,苹果可能仍需要采用8个或12个高性能核心的组件版本。 这是开发新芯片时可能出现的问题。

“据报道苹果测试了多达32个性能内核的新型ARM芯片”

针对明年晚些时候即将上市的高端台式计算机和2022年预计上市的一半大小的mac pro,苹果公司正在测试多达32个高性能核心的芯片。 目前的高端苹果笔记本电脑拥有多达8个高性能内核的intel解决方案,而高端imac pro最多可拥有18个内核。 最贵的mac pro台式机型号包含28个最强大内核的芯片。 苹果还在测试自己的图形引擎。 此引擎适用于可能具有16核或32核的中端设备。 m1有7或8个这样的核心。 关于m1,布隆伯格新闻的报告指出,该芯片是明年上市的新ipad pro平板电脑计划的变体。

“据报道苹果测试了多达32个性能内核的新型ARM芯片”

相信未来的图形芯片也会继续被采用,苹果将测试高端组件,最贵的计算机将使用64至128枚内核。 这些速度远远快于amd和nvidia苹果高端intel动力计算机的图形组件。 说到nvidia,后者正试图收购arm持股公司。 后者的芯片体系结构用于iphone的苹果a-line芯片组。

“据报道苹果测试了多达32个性能内核的新型ARM芯片”

苹果设计了其芯片,由世界上最大的独立晶片工艺台湾积体电路制造(台湾半导体制造企业)制造。 苹果是其最大的顾客。

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