“股市华兴社百科金融：高端PC芯片赶超英特尔”

华兴公司百科金融核心领先芯片的迭代似乎跟不上产品。

华兴公司百科金融信息在推出m1芯片后，苹果必须完全甩开英特尔的组件，开始开发自己的高端m芯片。 据布隆伯格新闻最近报道，苹果新一代高端m芯片将于明年上市，将在新的mac pro、imac、新的mac pro事务所使用，性能将超过搭载最新Intel芯片的pc。

由于今年4月布隆伯格新闻发布了苹果m1芯片的事实证明，苹果开发了高端m系列芯片是事实。 性能超过英特尔这个词可能看起来不严谨，更像是有意义的促销词。

和苹果一样，华为、特斯拉、谷歌等相继使用自有芯片，终端制造商倾向于研究芯片，与芯片设计企业的边界也越来越模糊。 苹果公布的许多产品模型都多少表明得益于新一代的产品创新和芯片设计的控制。

苹果等制造商操作核心时，会向芯片设计制造商寻求变化

耗费电子行业庞大的出货量是拉动产业链上下游高速发展的重要原因，下游厂商对芯片的研究无疑会对上游芯片设计企业产生较大的影响。 例如，英特尔的衰退已经无法挽回。

布隆伯格新闻的分解认为，苹果很可能会加速pc领域的上下游重组。

苹果silicon计划

寻求产品差异化、软硬件深度整合，激发生态或重要推动力。

今年6月，mac宣布将转型为自研的m1芯片时，苹果强调定制双字母，表示此次转型将包括建立跨越所有苹果产品的通用架构，从而降低开发者建立生态、开发app的难度。

也就是说，苹果不仅要优化芯片的设计，还要同时优化软件的生态和基础架构。 或者为了建立更巨大的产品生态深入芯片底部，贯穿上下。

建立软硬件生态一直受到苹果的重视。 到目前为止，基于拥有近十年历史的a系列芯片，苹果带来了iphone、ipad、apple watch的通用架构。 此次升级后，笔记本电脑产品也明确加入这个阵营。

目前，ipad和iphone的操作系统都是ios，一旦mac加入这个阵营，桌面系统的macos就很可能与ios统一，通用app、接口功能等。 这样，不能作为电脑使用的平板电脑就可以用鼠标进行操作，产品间的无线传输等功能设计也变得简单了。

苹果表示，其独有的芯片在性能和功耗方面处于行业领先地位，特别是图形解决方案模块将引入神经网络引擎等技术，帮助开发者促进高端游戏等的开发。

在官网上向客户介绍芯片转移计划时，苹果的话中自我研究芯片的利益最体现在产品和生态的构建上。 独特的是，特斯拉自行设计汽车芯片，谷歌自行设计数据中心专用的tpu芯片，都是价格高昂、计算资源未得到充分发挥等因素造成的。 因为包括亚马逊、华为、腾讯、小米、vivo等手机制造商在内，自己设计芯片的道路层出不穷。

从研究手机芯片到控制电脑芯片，这次苹果会把炸弹落在常年稳定的电脑领域。 特别是通过整合硬件和软件资源，苹果电脑有可能通过实现差异化摆脱竞争对手，要求长期依赖英特尔解决方案的制造商们取得突破。

与终端制造商渴望与众不同，英特尔等芯片设计制造商需要通过稳定的迭代来实现利润最大化，但目前这种迭代速度无法满足苹果对性能和功耗的要求。 年mac pro使用的Intel CPU是双核2.6ghz的i7，今年Intel芯片也只迭代到8核2.6ghz的i9，除了工艺和核心数量，整体上也没有太大的突破。

相比之下，苹果目前最多测试32个核心的芯片，未来将把核心数量从64个增加到128个，大大超过目前正常的事务所配置。

计算机体系结构升级了，把牙膏捣碎了就不吃了

2019年初，图灵奖获得者david patterson和john hennessy共同宣布，计算机体系结构将迎来新的黄金十年，新的体系结构将带来更低的功耗、价格和更高的性能。 被称为架构宗师，david patterson曾经开发过risc微解决方案，john hennessy早年创立了mips科技企业。 mips的合理化指令集体系结构是体系结构快速发展历史中的里程碑。

虽然新架构的低功耗、价格、高性能对苹果很有吸引力，但英特尔等厂商挤牙膏让这些大芯片不愿在优势面前让步的心情多少变得明朗起来。

这与英特尔情况相似，因此长期垄断高端智能手机端的高通，不仅在5nm工艺上落后于同行业竞争对手，还被追随者联发科抢到了门票，业务扩张受到很大阻力。 然后，手机厂商们也纷纷开始自己深入芯片设计，比如vivo选择与三星合作，小米布局了apu等核心关键零部件，加大了高通未来依然垄断市场的不确定性。

半导体工艺成熟，ai广泛应用，推动计算机体系结构的变革。 得益于ai和应用端强大的粘性，熟悉顾客诉求的下游制造商以制作专用芯片为特点。 谷歌无法承受之前流传的服务器价格压力，重新设计了tpu芯片以满足云计算的部分诉求，从而引起了ai芯片行业的关注，节约了大量费用。

固守以前流传下来的芯片生态，在此基础上进行一些创新已经不能满足终端制造商的诉求，苹果等制造商要求芯片设计制造商进行变革。

未雨绸缪。 迄今为止，英伟达宣布以400亿美元收购arm，amd宣布以350亿美元收购证词。 半导体领域这些巨头之间的并购已经含蓄，不同芯片模块的生态之间有融合设计的必要性，巨头们必须积极寻求改变。

目前，智能芯片意味着专用芯片，专用芯片的设计门槛不高。 因为在这个浪潮下出现了很多ai芯片初创企业。

但是，ai芯片的形态仍然是一代一代的，智能芯片从专用发展到通用被认为是必然的趋势。 例如，最近获得11亿元融资的壁仞科技也获得了idg等众多头部投资者的认同。 构建更好的体系结构、更高、更复杂的解决方案预计是芯片设计企业需要学习的课题。

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