“苹果iPhone14应该是首款配备强大3nm芯片的高端智能手机”
前几天，苹果报道了2021年保存了台湾积体电路制造5纳米产量的80%。 5纳米工艺节点切割最多-根据边缘芯片制造的时间和技术，允许在苹果a14芯片组的仿生机器人中放置11.8亿个晶体管。 与此相比，用7纳米工艺制造的a13 bionic soc内的晶体管数量为85亿个。 与a13 bionic相比，a14 bionic的晶体管密度为1.34亿平方毫米，其内部填充的约90毫米的晶体管为1平方毫米，提供了改善的性能和节能效果。 后者是为5g iphone 12系列提供动力的芯片。
据money.udn (经由Appleinsider )介绍，台湾积体电路制造移动到工艺节点下一个主要标准3nm生产时，苹果将吞噬那里所有可以吃到的芯片。 最新报告显示，苹果已经订购了a系列和m系列芯片组的3纳米产品。 前者用于iphone和ipad等设备。 苹果公司最近推出了m1芯片，取代了部分mac上的英特尔解决方案。 现在也在5nm工艺节点上生产，内部最多搭载160亿个晶体管。
供应链内部消息人士表示，台湾积体电路制造计划在2021年下半年试产后，于2022年开始量产3纳米芯片。 该报告称，台湾积体电路制造将继续击败三星，进入下一个工艺平台。 该报告称，这家台湾工厂将比三星工厂在3纳米工艺方面领先6个月。 虽然也有说法称苹果订购了ipad和mac，但据了解，iphone有可能在2022年之前采用3纳米A16 Bionic芯片组。 这些芯片可能会在苹果iphone 14上出道。 据台湾积体电路制造介绍，其3纳米芯片将搭载在5纳米节点上，性能提高10%至15%，同时功耗将比目前的芯片组少20%至25%。
免责声明：晨报时代网免费收录各个行业的优秀中文网站，提供网站分类目录检索与关键字搜索等服务，本篇文章是在网络上转载的，本站不为其真实性负责，只为传播网络信息为目的，非商业用途，如有异议请及时联系btr2031@163.com，本站的小编将予以删除。