“AMD可能会在不久的将来在GPU中提供多芯片模块设计”

在不久的将来，amd可能会向gpu提供多芯片模块( mcm )设计。 2019年申请的专利详细证明了mcm设计是如何帮助降低价值成本和提高产量的。 由于该amd专利描述了如何使mcm的设计不受cpu的影响，因此许多绑定到gpu的程序最适合单片内核，从而减少了改写代码以利用设计的诉求。

在成功地在cpu方面说明了多芯片模块设计( mcm )的效果之后，amd可能期待着在等式的gpu方面再次成功。 2019年提出了一项名为gpu芯片组的专利，该芯片组采用了高带宽交叉链路，目前已发布在免费专利在线( fpo )网站上。 这表明amd有一个很好的方法可以比较有效地从以前流传下来的单片设计中过渡。

专利摘要上写着如下。

小型芯片系统包括通信地耦合到gpu小型芯片阵列的第一gpu小型芯片的中央解决单元( cpu )。 gpu芯片阵列包括:第一gpu芯片，通过总线可通信地耦合到cpu；以及第二gpu芯片，通过被动桥接可通信地耦合到第一gpu芯片。 被动交联是专门用于小芯片间通信的被动转接芯片，将片上系统( soc )功能分为小功能芯片组。

在这项专利申请中，amd指出单片模具的制造越来越昂贵。 还指出，gpu中的并行工作负载无法在多个小芯片之间正确分配，从而确保了内存之间的同步。 繁重的工作是，大部分应用程序都是以一个gpu为中心创建的。 因此，为了降低制造价格，提高产量，就面临着维持小芯片设计，尽量保存现在的编程模型的课题。

为了克服这些问题，amd的专利设想采用这个系列小芯片中的第一个gpu直接耦合到cpu上。 然后，阵列中的其他gpu芯片通过高带宽无源交叉链路( hbpc )耦合到主gpu。 hbpc本质上是被动的插件芯片，专门用于soc之间的芯片间通信。

关于存储器同步，该专利指出，尽管各个gpu芯片有自己的末级缓存( llc )，但所有这些llc的耦合方法都可以实现gpu芯片之间的一致性。 由于只有主gpu的小芯片收到了来自cpu的请求，因此整个复合系统对cpu和os仍然是整体。

目前，amd在一块板上提供多种gpu设计。 我以前看过2个amd radeon r9 295x2和radeon pro duo 新的radeon pro Vega ii双核是apple mac pro独有的功能，它有两个radeon vii和64个计算单元( cu )，每个计算单元通过infinity结构链路连接。

去年，amdRadeontechnologiesgroup(RTG )高级副总裁david wang指出，除非看到多gpu封装，否则isv可能是不可能的。 但是，他也可能对一切感到乐观。

现在，我们不知道什么时候能看到这个设计。 官方的cdna和rdna路线图只指向2022年的高级节点。 因此，可能看不到cdna 2和rdna 3运动型多芯片模块( mcm )的设计。

尽管如此，竞争已经呈现相似的趋势，英特尔和英伟达希望提供分别配备xe hp arctic sound和hopper的mcm部件。

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