“基于3 nm制造工艺的海思麒麟9010芯片组可能会在2021年下半年发布”

传言称，基于3 nm制造技术的海思麒麟9010芯片组有可能在2021年下半年发布，有可能被华为mate 50高端智能手机采用。 最重要的是，也有人认为高通公司几乎同时生产snapdragon 888+ soc。

有名的技术专家以有点古怪的谣言告终。 这些谣言真令人难以置信。 自称技术爱好者@ rodent950首先主张华为完全半导体企业hisilicon的下一个芯片叫做麒麟9010。 考虑到麒麟9000已经展示了其功能，这就不足为奇了。 赶上mate 40 pro高端智能手机。 不过，泄密者表示，新一代长颈鹿芯片将达到3 nm，而长颈鹿9000将基于5 nm工艺。

这是个好说法。 2022年被认为是3纳米芯片年，因为苹果公司是可用队列的领导者。 另外，由于hisilicon是无晶片的半导体企业，所以和其他很多企业一样，也必须依赖台湾积体电路制造提供的产品。 台湾积体电路制造被禁止向华为输送芯片，即使建设自己的晶片代理工厂，中国的oem也远远落后于竞争对手。 因为，新工厂开始使用45纳米工艺。 最初的45纳米商业产品于2007年上市。 因此，现在应该花钱。 因为尽管研究开发已经在进行，华为如何获得3纳米芯片当然还不清楚。

传言麒麟9010将于2021年下半年上市，可能是在与所谓的高通snapdragon 888+ soc进行一点便利的标准比较时发现的。 预计下半年也会出现。 年。 但是，sd888的plus变体可能在5 nm节点上生产。 如果关于华为的这个消息是真的，2021年的华为mate 50系列有可能成为第一个使用3纳米芯片组的安卓设备。

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