“联发科将展示两款新的可能使用10mm工艺的5G中端芯片组”
更新时间：2021-06-14 04:12:02
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迄今为止，联发科推出了两种基于6纳米的芯片组: dimesity 1200和1100。 现在是制造商发布今年中端芯片组的时候了。 来源称，将有两个新的5g中档芯片组。 他们可能基于旧的10或12毫米工艺。
近期的中端芯片组将插入到dimensity 800和700系列中。 这些新芯片的关键在于能效、低于6ghz的5g连接性、多媒体和游戏的性能。 所提到的10 / 12mm毫米工艺由台湾积体电路制造提供。
关于发布时间表，dimesity 700系列芯片组将于4月至6月之间发布。 而且，另一架飞机稍后有可能到达2021年mwc，这场比赛将于6月28日至7月1日举行。 去年，传言dimensity 600系列芯片也将于2021年第三季度发布，但此后没有任何消息。
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